在印刷電路板(PCB)產業(yè)持續(xù)成長下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應銅箔基板制造商，生產銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。
電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后，以高電流瞬間沈積在滾動的鈦筒上，剝離取得的銅箔再經過表面處理后，卷筒或裁切以供應電路板上下游工業(yè)使用，其銅箔厚度分別為12μm、18μm、35μm及70μm，視需求生產。
銅箔市場早期集中于歐美及日本，自2000年起PCB產業(yè)制造大量移到亞洲，致銅箔廠轉而在亞洲建造，歐美銅箔廠逐漸關閉，目前僅每月1,900噸，合計僅占全球的5%；日本每月3,550噸，約占10%，其它集中于南韓、臺灣、馬來西亞及大陸合占85%。
由于電子產品輕薄化、可攜、可撓等發(fā)展趨勢，銅箔勢必改良，薄銅箔必定為未來發(fā)展趨勢。